2022年8月1日-3日，中国（亦庄）智能网联汽车科技周｜第九届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2022）在北京盛大开幕。作为国内量产领先的自动驾驶解决方案提供商，禾多科技受邀参与活动。
CICV 2022由中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心、北京经济技术开发区和清华大学苏州汽车研究院联合主办，主题为“创新战略·跨界融合·协同发展”，聚焦与新一代人工智能、智能交通、信息通信、智慧能源相结合的新型汽车产业生态，邀请了250多位知名专家学者、顶尖企业负责人分享创新技术和应用案例，共吸引了来自300多家国内外机构超2000名专业嘉宾参会。
在大会“自动驾驶场景落地”技术分论坛中，禾多科技高级产品总监毛涛以“行泊一体、软硬一体，体验升级”为主题发表演讲，与参会嘉宾分享禾多科技在推动自动驾驶量产落地的最新实践与前沿思考。
在汽车“新四化”浪潮下，我国新能源汽车市场发展突飞猛进，2022年上半年市场渗透率已经超过20%。与此同时，L2级别自动驾驶装机量水涨船高，行业正逐步进入从新能源汽车到智能汽车的“下半场竞争”。自动驾驶作为智能汽车核心技术之一，是接下来竞争的“制胜门票”。
禾多科技从2017年成立之初，就以促进自动驾驶技术产业化落地为目标，利用前沿人工智能技术和汽车工业技术，打造面向车规级硬件、基于中国本地数据驱动的自动驾驶量产解决方案。
聚焦行车和泊车两大应用场景，禾多科技推出了HoloPilot行车自动驾驶和HoloParking智能泊车两大自动驾驶系统。经过五年稳健发展，公司已拥有全栈自动驾驶研发能力，可全面提供域控制器硬件+底层基础软件+上层应用软件的全栈式解决方案。
去年年底，禾多科技与广汽集团达成全方位战略合作，成为了国内唯一一家同大型汽车集团形成全方位合作的独立自动驾驶公司，旗下自动驾驶方案将从今年开始逐步搭载于多款广汽乘用车型，这意味着禾多科技在量产交付时间表上已走在行业前列。
禾多科技坚持「体验为王」的研发方针，通过对用户日常使用习惯、痛点进行分析和优化，以从行泊一体、软硬一体到驾舱一体的产品进阶之路，为用户打造安心、舒适、效率优秀的自动驾驶体验。
长期以来，重功能、轻体验是传统驾驶辅助系统的缩影。在不同使用场景下，驾驶辅助系统功能往往碎片化堆砌，导致体验割裂，用户使用感受不友好。
「行泊一体」是禾多科技对下一代全场景高阶自动驾驶的系统概括，致力于从硬件、软件和交互层面化繁为简，打通曾经相互割裂子系统。
在硬件层面，将所有传感器接入到一个域控制器硬件载体，形成完整解决方案。
在软件层面，分阶段实现行车和泊车两个场景之间的模块级别打通，包括底软、状态机、核心算法及应用软件等，形成统一软件架构。
在交互体验上，禾多科技专门打造了驾驶全场景统一的人机交互方案CID One（Center Information Display One）：打通SD地图和HD地图，形成全局导航规划和道路结构清晰的“一张图”；融合智驾和导航、座驾前装语音，用“一张嘴”式智能语音提供连贯交互；运用统一的视觉元素和组件规范，形成一致的交互场景呈现；最终，让消费者减少功能切换带来的割裂感，自然进入人机共驾的轻松状态。
目前，禾多科技已经制定了「行泊一体」1.0到3.0进化的清晰路线，逐步打通整个自动驾驶全场景。
近年来，自动驾驶算力“军备竞赛”成为一股风潮，高算力智驾芯片成为厂商吸引用户关注的不二法门。但禾多科技认为，简单堆砌算力并不等同于优秀的体验，自动驾驶体验提升是软件与算力深度耦合的质变结果。禾多科技正专注于不断优化算力效能，持续推动用户体验升级迭代。
为了充分发挥算力效能，实现软件算法与硬件算力的深度耦合，禾多科技同步以「软硬一体」思路，部署硬件方案设计。整合芯片和核心算法的域控制器将成为自动驾驶系统价值链上的关键，算力充足、匹配优秀的硬件基础，将是承载禾多科技行泊一体自动驾驶软件强大性能的「方舟」。
同时，禾多科技在2022年年初与国内领先人工智能芯片企业地平线达成战略合作，双方将基于征程3、征程5芯片，视觉感知算法以及工具链，推动行泊一体自动驾驶软硬件解决方案开发。
面向汽车主机厂商希望参与自动驾驶整体开发，实现软硬件解耦的实际需求，禾多科技提供面向服务的软件架构(SOA，Service-Oriented Architecture)设计。通过禾多自研的HoloCMW和HoloSAR，以松耦合机制和可组合扩展特性，更加灵活、高效地服务于主机厂商整车自动驾驶开发流程。
禾多科技自动驾驶方案目前已进入量产攻坚攻坚阶段，预计从今年年底开始，旗下自动驾驶系统将陆续搭载于包括广汽在内的多家中国自主品牌车型。
与此同时，禾多科技正同步与更多大型汽车主机厂商紧密沟通，努力扩大自身“朋友圈”，以行泊一体、软硬一体、SOA服务架构和开发共赢的合作思路，推动旗下自动驾驶方案在更多主机厂车型上量产搭载，为打造体验优秀的自动驾驶方案不断努力。
